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校企合作推进第三代半导体SiC大尺寸晶圆研发

来源：科技处编辑：张晓雁 2021年05月28日

校园新闻网讯 5月28日，宁波工程学院和浙江富研新型材料有限公司联合研发第三代半导体战略合作协议签约仪式在三门湾科创广场举行。校党委委员、科技处副处长（主持工作）邵全军，校材料工程研究所所长、乌克兰外籍院士杨为佑，浙江富研新型材料有限公司董事长黎国标，三门县人民政府副县长罗永柏出席活动，并签订合作协议。

宁波工程学院将与浙江富研新型材料有限公司开展深入合作，优势互补，共同研究，突破技术瓶颈，聚焦大尺寸SiC晶圆的研发并实现产业化，为芯片行业高质量发展做应有贡献。

宁波工程学院三门研究院、浙江富研新型材料有限公司、三门县科学技术局等相关单位负责人及科研人员参加签约仪式。

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